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业内人士透露，高通有望成为台积电N3E制程的第二个客户，而联发科定于今年年底发布的3nm晶片也可能会采用该技术。
N3E是台积电目前3奈米生产技术的升级版，去年才开始投入使用。据日经亚洲此前报导，苹果将成为今年第一家使用台积电最新工艺晶片的公司，该晶片将部分用于iPhone和Mac中。
根据内部消息，高通已计画在2023第四季度推出骁龙8 Gen 3作为其下一代旗舰SoC，即将推出的SoC将使用台积电的N3E制程。此外，高通已经使用台积电的4nm制程生产其Snapdragon 8 Gen 2 SoC，该晶片应用于新的三星Galaxy S23旗舰智慧手机系列。
消息人士指出，联发科计画在2024年开始使用台积电的3nm制程，预计最早将于12月推出采用N3E的解决方案。
另外，据传OPPO已经订购了台积电的4nm晶片，也计画向代工厂订购3nm晶片。
不久前，据业内消息人士透露，博通已向台积电下了3nm晶片订单，与苹果、高通、联发科、NVIDIA和AMD一起排队等待台积电的N3和N3E工艺制程。
台积电方面，据悉，已于2022年12月29日在台湾南部科学园（STSP）的18号晶圆厂新址举行了3nm量产扩产仪式。
在市场需求方面，台积电董事长刘德音称，台积电3nm制程市场需求非常强劲，3nm制程技术量产首年开始，每年带来的收入都会大于同期的5nm。根据估计，3nm技术量产5年内，将会释放全世界1.5兆美元的终端产品价值。
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