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好事！中国的封装技术突破了4nm芯片，长电科技这次立功了
大多数人对晶片工业的理解都是从设计到生产，对于晶片的前瞻，到后来的封装区，却变得愈加重要。
有些晶片的堆积，晶片的技术，都是封装业的一部分。好的是，长电公司在封装技术上有了新的进展，这到底是什么情况？包装技术是否会是摩尔法则的将来？
长电公司的封装业技术
一枚晶片的生产，要经历三大行业的设计、制造和封装，而每一个行业都有自己的工作模式。
在设计阶段，主要负责对芯片的图形进行控制，而芯片的功能则是根据芯片的设计来确定。IC芯片的设计者会将自己的芯片交给生产厂家，然后通过光刻机、蚀刻机、离子注入机等一系列的技术，将这些芯片制作成自己的产品。
不过这还不算完，接下来还要将其用外壳包裹起来，通过导线框架等各种封装技术将其连接起来，让其能够充分利用这些接口。
这样一来，芯片就可以将整个过程都处理得井井有条，以满足顾客的需求。每个行业都很关键，除了生产工艺比较复杂，生产成本比较高，其他行业进入行业比较容易，所以业界才会如此重视制造业。
但在摩尔理论达到了临界点后，芯片的性能遇到了问题，光是提高生产效率就很困难了。因此，整个晶圆产业都将重心放在了封装技术上，比如小型晶片，晶片叠层，这些都是最尖端的技术。
中国在12月份公布了《小芯片接口总线技术要求》，这表明了小型集成电路的应用将会有很大的发展空间。
AMD、英特尔等大公司纷纷发布了芯片，这些技术的发展，将会更加的成熟，更加的成熟。与此同时，国内的封装技术也有了一个好的结果，那就是长电公司在4nm制程上，做出了巨大的贡献。
据长电公司官方宣布，公司已批量生产XDFOI小型芯片技术，并完成了4nm制程多结点系统的海外用户出单。
越来越多的公司进入了小型晶圆领域，长电公司就是国内的晶圆封装公司。在封装行业朝着小型晶圆这样的高科技领域转型的时候，很多行业人士都在积极探索新的技术。
长电公司的产品已经达到了4nm以上的高精度封装技术，其中XDFOI技术将在2021年发布，这是一个高密度、多维、多层的一体化技术，同时也是针对小型晶圆领域的一项新技术。
包装技术是否会是摩尔法则的将来？
为何业界越来越重视包装行业？这是因为，在传统的晶圆技术中，人们都是通过生产技术来实现性能上的飞跃。至于是7nm,5nm，则要看厂商的技术，还有厂商所能生产出的半导体器件。
